Produktübersicht
Planare Titan-Sputtertargets werden aus vakuuminduktionsgeschmolzenen und thermomechanisch bearbeiteten Titanbarren hergestellt. Diese flachen Targets wurden für Gleichstrom- und HF-Magnetron-Sputterkonfigurationen entwickelt und sorgen für eine stabile, gleichmäßige Dünnschichtabscheidung in Halbleiterfertigungslinien, optischen Beschichtungskammern und industriellen PVD-Systemen. Kontrollierte Mikrostrukturen sorgen für konstante Target-Erosionsraten, vorhersehbare Sputterausbeuten und minimale Partikelerzeugung bei längeren Hochleistungsläufen.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikationsbereich |
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Materielle Reinheit |
99,9 % (3N) bis 99,999 % (5N) |
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Standardabmessungen |
Rechteckig: Bis 3000 mm Länge; Rund: Durchmesser 50 mm bis 450 mm |
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Dickenbereich |
3 mm bis 25 mm (anpassbar) |
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Mikrostruktur |
Feine Korngröße < 100 μm mit gleichmäßiger Zufallsorientierung |
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Dichte |
$\ge$ 4.50 g/cm³ (>99,5 % theoretische Dichte) |
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Bindungsmöglichkeiten |
Ungebunden (monolithisch) oder Indium/Elastomer/Cu--Legierung, gebunden an OFHC-Kupfer- oder Aluminium-Trägerplatten |
Hauptmerkmale
Kontrollierte Korngröße:Feine, gleichachsige Kornverteilungen unterdrücken lokale Lochfraßbildung und reduzieren die Bildung von Zielknötchen bei längeren Abscheidungszyklen.
Geringe interstitielle Verunreinigungen:Beim Vakuumschmelzen werden strenge ppm{0}}-Grenzwerte für Sauerstoff, Stickstoff, Wasserstoff und Kohlenstoff eingehalten, um Filmverunreinigungen zu verhindern.
Matrix mit hoher Dichte:Vollständig dichte Strukturen eliminieren interne Mikroporen und verhindern so Mikro{0}}Lichtbögen bei reaktiven Sputterprozessen mit hoher-Rate.
Integrität der thermischen Schnittstelle:Durch die optimierte Indium- oder Diffusionsbindung bleibt die Wärmeleitfähigkeit über 120 W/mK erhalten und verhindert so eine Delamination durch thermische Spannung unter hoher Leistungsdichte.
Anwendungen
Halbleiter & Mikroelektronik:Barriereschichten, Kontaktschichten und Verbindungsmetallisierung bei der Herstellung integrierter Schaltkreise.
Optische Beschichtungen:Antireflexionsstapel (AR), dielektrische Filter und transparente leitfähige Oxidschichten (TCO) für Präzisionsoptiken.
Flachbildschirme:Leitfähige Elektroden und Pufferschichten für OLED- und LCD-Fertigungslinien.
Architektur- und Automobilglas:Sonnenschutz und Architekturverglasungsbeschichtungen mit niedrigem-Emissionsgrad (Low-E).
Verschleiß- und dekorative Hartbeschichtungen:Funktionsbeschichtungen aus Titannitrid (TiN) und Titancarbonitrid (TiCN) für Schneidwerkzeuge, Industriehardware und Automobilkomponenten.
Anpassung und Fertigung
Schmelzen und thermomechanische Verarbeitung:Vakuum-Lichtbogenumschmelzen (VAR) gepaart mit mehrachsigen Warmschmiede- und Querwalzen zur Eliminierung gerichteter mechanischer Anisotropie.
Präzisionsbearbeitung:CNC-Fräs- und Flachschleifverfahren erreichen Ebenheitstoleranzen von +/- 0.1 mm und eine Oberflächenrauheit von bis zu Ra < 0,4 µm.
Benutzerdefinierte Geometrien:Die Fertigung verarbeitet rechteckige, kreisförmige, geteilte -Segmente, Stufen-Verbindungen und benutzerdefinierte Konturen, die direkt auf proprietäre Kathodenzeichnungen abgebildet werden.
Trägerplattentechnik:Kundenspezifisches Design und Herstellung von OFHC-Kupfer- oder Aluminium-Trägerplatten mit präzise ausgerichteten Kühlwasserkanälen und O-Ring-Dichtungsnuten.
Qualitätskontrolle und Zertifizierungen
Analytische Überprüfung:Glimmentladungs-Massenspektrometrie (GDMS) oder ICP-OES zertifiziert die Massenreinheit und Spuren metallischer/interstitieller Verunreinigungen.
Metallurgische Inspektion:Optische Mikroskopie und Elektronenrückstreubeugung (EBSD) bestätigen die Gleichmäßigkeit der Korngröße und der kristallographischen Ausrichtung.
Zerstörungsfreie Prüfung (NDT):Ultraschall-C--Scantests bestätigen die 100-prozentige Bindungsintegrität und garantieren, dass es keine ungebundenen Taschen mit einem Durchmesser von mehr als 3 mm gibt.
Rückverfolgbarkeit und Einhaltung gesetzlicher Vorschriften:Produziert unter einem ISO 9001 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem. Jede Produktionscharge wird mit einem detaillierten Analysezertifikat (CoA) geliefert, das an die spezifische Schmelzennummer des Barrens gebunden ist, sowie mit vollständig verifizierten RoHS-, REACH- und Conflict Minerals Reporting Templates (CMRT).
Verpackung und Lieferung
Schützende Vakuumversiegelung:Einzeln verpackt in antistatischen Polyethylenbeuteln und vakuumversiegelt in mit Stickstoff gespülten Umgebungen-, um Oxidation während des Transports zu verhindern.
Aufprallschutz:Gesichert mit hoch{0}dichten Polyethylen-Suspensionsschaumeinlagen in Holzkisten in Exportqualität-, um ein Absplittern der Kanten, ein Verbiegen oder eine Beschädigung der Oberfläche zu verhindern.
Globale Logistik:Koordinierter internationaler Luft- und Seefrachttransport mit vollständiger Zollabfertigungsdokumentation.
FAQ
F: Was ist die Standardvorlaufzeit für kundenspezifische planare Titantargets?
A: Standard-Katalogabmessungen werden innerhalb von 2 bis 3 Wochen versandt. Kundenspezifische Konfigurationen, die spezielle Walzdurchgänge, eine komplexe Bearbeitung oder eine spezielle Herstellung der Trägerplatte erfordern, benötigen in der Regel 4 bis 6 Wochen.
F: Wie wird die Klebeintegrität vor dem Versand getestet und verifiziert?
A: Jedes verbundene Ziel wird zu 100 % einer zerstörungsfreien C-Ultraschallprüfung unterzogen. Die Inspektionskarte muss nachweisen, dass kein ungebundener Grenzflächenbereich die strengen internen Grenzwerte überschreitet, um die thermische Stabilität unter Betriebslasten sicherzustellen.
F: Welche Reinheitsstufe sollte für optische bzw. Halbleiteranwendungen angegeben werden?
A: Optische Dünnfilmbeschichtungsanlagen arbeiten im Allgemeinen effizient mit einer Reinheit von 99,9 % (3N) bis 99,95 % (3,5 N). Fortschrittliche Halbleiter- und Mikroelektronikprozesse erfordern Reinheitsgrade von 99,995 % (4N5) oder 99,999 % (5N), um eine Schwermetall- und Alkaliverunreinigung in empfindlichen Geräteschichten zu verhindern.
F: Werden für Unternehmensaudits vollständige Dokumente zur Einhaltung gesetzlicher Vorschriften und Umweltvorschriften bereitgestellt?
A: Ja. Eine umfassende Dokumentation, einschließlich RoHS-Erklärungen, REACH-SVHC-Erklärungen und CMRT-Konflikt-Mineralienberichte, ist Standard und wird auf Anfrage oder mit den Versandpapieren bereitgestellt.
F: Welche Hauptfaktoren verursachen Mikrolichtbögen beim Sputtern und wie verhindert die Herstellung diese?
A: Mikro{0}}Lichtbögen werden typischerweise durch lokalisierte Dichteanomalien, Gasmikroporen oder Fremdeinschlüsse auf der Oberfläche verursacht. Kontrolliertes Vakuumschmelzen, mehrstufiges thermomechanisches Schmieden und strenge Ultraschallprüfungen eliminieren interne Defekte und sorgen für eine stabile, lichtbogenfreie Plasmaerzeugung.
F: Welche digitalen Dateiformate werden für kundenspezifische Konstruktionszeichnungen akzeptiert?
A: CAD-Zeichnungen im STEP-, IGES-, DXF- oder PDF-Format mit detaillierten Angaben zu kritischen Abmessungen, Toleranzen, elektrischen Kontaktpunkten und Kühlkanalkonfigurationen werden zur sofortigen technischen Überprüfung akzeptiert.
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Reichen Sie Ihre technischen Spezifikationen oder Konstruktionszeichnungen ein, um ein formelles kommerzielles Angebot, zertifizierte Materialtestberichte (MTR), Konformitätsüberprüfung und verifizierte Lieferzeiten zu erhalten.
Erforderliche RFQ-Parameter:Reinheitsgrad des Materials (z. B. 99,995 %), genaue Abmessungen (Länge x Breite x Dicke), Status der Trägerplatte (nicht verbunden vs. verbunden mit Materialtyp) und geschätztes jährliches oder Chargenbeschaffungsvolumen.
Direkter Technik- und Vertriebskontakt:[Link zum E-Mail-/RFQ-Einreichungsformular einfügen]
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