Produktübersicht
Runde Titan-Sputtertargets dienen als hochreines Kathodenquellenmaterial für Magnetron-Sputter- und PVD-Systeme (Physical Vapour Deposition). Diese kreisförmigen Targets werden aus vakuumgeschmolzenen Titanbarren hergestellt und liefern gleichmäßige Mikrostrukturen, um eine stabile Plasmaentladung, vorhersehbare Dünnschichtwachstumsraten und eine konsistente elektrische Leitfähigkeit über Halbleiter-, optische und dekorative Beschichtungslinien hinweg zu gewährleisten.
Technische Spezifikationen
|
Reinheit |
Grad 1 (99,5 %), Grad 2 (99,7 %), 99,9 % (3N), 99,95 % (3N5), 99,99 % (4N), 99,995 % (4N5) |
|
Standarddurchmesser |
2 Zoll bis 16 Zoll (Sonderabmessungen auf Anfrage möglich) |
|
Dickenbereich |
3 mm bis 20 mm |
|
Mikrostruktur |
Durchschnittliche Korngröße < 100 µm mit gleichachsiger Kornverteilung |
|
Dichte |
> 4.51 g/cm3 (>99,5 % theoretische Dichte) |
|
Materialien der Trägerplatte |
Kupfer (OFHC), sauerstofffreies Kupfer oder Aluminium (Indium- oder Elastomerbindung verfügbar) |
|
Oberflächenbeschaffenheit |
Bearbeitet, geläppt oder poliert (Ra<= 0.4 um), vacuum-cleaned and vacuum-packed |
Hauptmerkmale
Feine und gleichmäßige Korngröße:Die kontrollierte thermo-mechanische Verarbeitung verhindert örtliche Überhitzung und reduziert die Partikelbildung und Porenfehler bei Abscheidungsläufen mit hoher{1}Leistung.
Geringe Gasverunreinigungen:Kontrollierte interstitielle Mengen an Sauerstoff, Stickstoff, Kohlenstoff und Wasserstoff minimieren Mikro-Lichtbögen innerhalb der Vakuumkammer.
Hohe metallurgische Bindungsfestigkeit:Das Ultraschallscannen bestätigt eine Haftungsabdeckung von > 95 % zwischen der Titan-Zielplatte und der Kupfer-Trägerplatte, was eine optimale thermische und elektrische Übertragung gewährleistet.
Präzise Maßtoleranzen:Bei der CNC-Bearbeitung bleiben die Außendurchmesser- und Dicketoleranzen innerhalb von +/- 0.1 mm, um eine exakte Systemanpassung zu gewährleisten.
Anwendungen
Halbleiter & Mikroelektronik:Gate-Elektrodenabscheidung, Diffusionsbarrieren und Keimschichten für integrierte Schaltkreise.
Optische Beschichtungen:Antireflexionsbeschichtungen (AR), optische Filter und Präzisionslinsenverbesserungen.
Architektur- und Automobilglas:Beschichtungen und Sonnenschutzfolien mit niedrigem-Emissionsgrad (Low-E) für energieeffiziente-Verglasungen.
Dekoratives und verschleißfestes-PVD:Funktionsschichten aus Titannitrid (TiN) oder Titancarbo-nitrid (TiCN) für Hardware, Armbanduhren und Schneidwerkzeuge.
Anpassung und Fertigung
Die Produktion nutzt Vakuum-Induktionsschmelzen (VIM), Vakuum-Lichtbogen-Umschmelzen (VAR), multidirektionales Schmieden und Präzisionswalzen. Bei diesem Verarbeitungsweg werden Gussstrukturen aufgebrochen, um interne Lunker zu beseitigen.
Benutzerdefinierte Geometrien:Abgestufte Kanten, Abschrägungen, Kühllöcher mit Gewinde und nicht-Standarddurchmesser, die bestimmten Kathodenkanonen zugeordnet sind (z. B. Angstrom Sciences, AJA International, Lesker).
Bonding-Dienste:Indium-Bonding und Elastomer-Bonding werden im eigenen Haus ausgeführt, um hohen Leistungsdichten ohne thermische Ablösung standzuhalten.
Qualitätskontrolle und Zertifizierungen
Chemische Analyse:Induktiv gekoppelte Plasma-Massenspektrometrie (ICP-MS) und Glimmentladungs-Massenspektrometrie (GDMS) überprüfen Konzentrationen von Spurenmetallen und interstitiellen Elementen. Jede Charge wird mit einem speziellen Analysezertifikat (CoA) geliefert.
Zerstörungsfreie Prüfung (NDT):Die Ultraschall-C--Scan-Inspektion bewertet die Bindungsintegrität zwischen dem Target und der Trägerplatte und prüft auf interne Hohlräume oder Delaminierung.
Metallografische Untersuchung:Die optische Mikroskopie bestätigt die Korngrößenverteilung und Phasenhomogenität.
Einhaltung von Standards:Hergestellt nach dem Qualitätsmanagementsystem ISO 9001:2015.
Verpackung und Lieferung
Primärverpackung:Reinraum-vakuumversiegelte doppelte Polyethylenbeutel, gefüllt mit inertem Argongas.
Sekundärverpackung:Aufgehängte, stoßdämpfende EPE-Schaumformen, untergebracht in robusten-Exportsperrholzkisten, um ein Absplittern der Kanten oder Kratzer auf der Oberfläche während des Transports zu verhindern.
Enthaltene Dokumentation:Analysezertifikat, Materialsicherheitsdatenblatt (MSDS) und Maßkontrollbericht.
FAQ
F: Welchen Reinheitsgrad sollte ich für optische Anwendungen im Vergleich zu dekorativem PVD wählen?
A: Optische Dünnschichtanwendungen erfordern im Allgemeinen eine Reinheit von 99,99 % (4N) oder höher, um Spuren von Metalleinschlüssen zu beseitigen, die Lichtabsorption oder -streuung verursachen. Dekorative Beschichtungslinien, die Funktionsschichten wie TiN verarbeiten, verwenden typischerweise eine Reinheit von 99,9 % (3N), um Abscheidungsstabilität mit Materialkosteneffizienz in Einklang zu bringen.
F: Wie verhindert man Targetrisse beim Hochleistungs-Impuls-Magnetron-Sputtern (HiPIMS)?
A: Zielrissbildung wird durch striktes multi{0}direktionales Schmieden und Querwalzen-gemildert, die eine vollständig rekristallisierte, feine Kornstruktur unter 100 µm gewährleisten. Diese gleichmäßige Kristallorientierung verteilt die thermische Belastung gleichmäßig bei hohen Leistungsdichten.
F: Wie hoch ist die maximale Leistungsdichte für gebundene Ziele im Vergleich zu ungebundenen monolithischen Zielen?
A: Ungebundene monolithische Targets sind aufgrund des thermischen Widerstands über den Luftspalt zwischen dem Target und dem Kathodenträger typischerweise auf geringere Leistungsdichten beschränkt. Geklebte Targets mit einer Indium- oder Elastomer-Schnittstelle können höhere Leistungslasten (mehr als 15 W/cm2) bewältigen, sofern ein effizienter Kaltwasserfluss aufrechterhalten wird.
F: Können Sie kundenspezifische Trägerplattenzeichnungen für ältere oder proprietäre Sputtersysteme anpassen?
A: Ja. Die Produktion ermöglicht kundenspezifische Trägerplattendesigns. Die Technik überprüft STEP-, IGES- oder 2D-PDF-Zeichnungen, um sie an bestimmte Wasserkanalkonfigurationen, O-Ring-Nutenplatzierungen und Schraubenmusteranforderungen anzupassen.
F: Welche Testmethoden überprüfen die Verbindungsintegrität von gelöteten Zielobjekten?
A: Bei der zerstörungsfreien Ultraschall-C-Scan-Prüfung wird die gesamte Klebeschnittstelle geprüft. Jeder lokalisierte ungebundene Bereich oder Hohlraum, der mehr als 5 % der Gesamtoberfläche ausmacht, oder jeder einzelne Hohlraum, der größer als 5 mm ist, führt zur Ablehnung.
F: Was ist die Standardvorlaufzeit für Prototypen- und Produktionsserienbestellungen?
A: Standard-Lagerabmessungen werden innerhalb von 3 bis 5 Werktagen versendet. Maßgeschneiderte -bearbeitete Targets oder geklebte Baugruppen benötigen je nach Materialverfügbarkeit und Komplexität der Trägerplattenkonfiguration zwei bis drei Wochen.
Fordern Sie ein Angebot an
Senden Sie Zielspezifikationen (Reinheit, Abmessungen, Menge, Anforderungen an die Trägerplatte und Zielkathodenmodell), um innerhalb von 24 Geschäftsstunden ein formelles Angebot und ein Materialdatenblatt zu erhalten.
Beliebte label: runde Titan-Sputtertargets, China runde Titan-Sputtertargets Hersteller, Lieferanten, Fabrik