Produktübersicht

Sputtertargets aus reinem Titan werden aus vakuumgeschmolzenen Titanbarren (Grad 1, Grad 2 und hoch-Reinheit 3N5 bis 5N) durch strenge thermo-mechanische Verarbeitung, einschließlich multidirektionales Schmieden, Präzisionswalzen und kontrolliertes Glühen, hergestellt. Diese Targets wurden für Magnetron-Sputter- und HIPIMS-Systeme entwickelt und liefern stabile Abscheidungsraten, unterdrückte Knötchenbildung und eine geringe Partikelerzeugung in kontinuierlichen Dünnschicht-Produktionslinien.

Technische Spezifikationen

Reinheitsgrade:ASTM-Klasse 1 (TA1), ASTM-Klasse 2 (TA2), hohe Reinheit (99,95 % bis 99,999 %)
Dichte:>= 4.51 g/cm3 (Measured via Archimedes method, achieving >99,5 % theoretische Dichte)
Körnung:Durchschnittliche Korngröße < 100 µm mit einer gleichmäßigen, gleichachsigen Mikrostruktur über die gesamte Erosionsspur (getestet gemäß ASTM E112)

Interstitielle Verunreinigungen (typisch):

Sauerstoff (O): < 0,08 % (Grad 1) / < 0,002 % (hohe Reinheit)
Eisen (Fe), Kohlenstoff (C), Stickstoff (N), Wasserstoff (H), kontrolliert innerhalb strenger ASTM/SEMI-Grenzwerte

Abmessungen und Geometrien:

Planar: Länge bis 3000 mm, Dicke 3 mm - 20 mm
Drehbar: Außendurchmesser bis 180 mm, Längen bis 3500 mm
Trägerplatten: Sauerstoff-freies Kupfer (OFC), Aluminiumlegierung oder Titan
Oberflächenbeschaffenheit: Ra < 0,8 µm, Säure-gereinigt, getrocknet und vakuumversiegelt-

Hauptmerkmale

Gleichachsige feinkörnige-Mikrostruktur:Kontrolliertes Warm-/Kaltwalzen in mehreren Durchgängen und Rekristallisationsglühen beseitigen Grobkornzonen und verhindern so eine lokale Überhitzung des Ziels und unregelmäßige Erosionsprofile.
Niedriger interstitieller Gasgehalt:Verarbeitet durch Vakuum-Induktionsschmelzen (VIM) oder Vakuum-Lichtbogen-Umschmelzen (VAR), um Restgaselemente zu minimieren und Mikro{0}}Lichtbögen und Filmspannungen wirksam zu unterdrücken.
Hohe thermische Stabilität:Behält die strukturelle Integrität bei hohen{0}Leistungsdichten beim gepulsten Gleichstrom oder beim Hochleistungs-Impulsmagnetronsputtern (HIPIMS) bei.
Zuverlässige thermische Schnittstelle:Der Bindungshohlraumanteil wird im gesamten Grenzflächenbereich unter 1 % gehalten, bestätigt durch zerstörungsfreie Ultraschallprüfung.

Anwendungen

Halbleiter & Mikroelektronik:Barriereschichten, Klebeschichten und Keimschichten für integrierte Schaltkreise, Leistungsgeräte und MEMS.
Optische Beschichtungen:Antireflexionsbeschichtungen (AR), optische Interferenzfilter und transparente leitfähige Oxide (TCO)-Hilfsschichten.
Flachbildschirm- und Display-Technologie:Dünnschichttransistor-Flüssigkristallanzeigen (TFT-LCD) und OLED-Elektrodenmetallisierung.
Dekoratives und verschleißfestes-PVD:Harte, langlebige Funktionsoberflächen für Architekturglas, Automobilverkleidungen und Hardware.

Anpassung und Fertigung

In-Inhouse-Verarbeitungskette:Vollständige Fertigungskontrolle von der Rohblockzerlegung über Vakuumschmelzen und thermisches Schmieden bis hin zu CNC-Bearbeitungs- und Verbindungslinien.
Geometrische Schneiderei:Bearbeitung kundenspezifischer Profile, abgeschrägter Kanten, spezieller Kühlkanäle und komplexer Montagekonfigurationen basierend auf spezifischen PVD-Kammerplänen.
Klebetechnik:Indiumbindung, Elastomerbindung und Diffusionsbindung, abgestimmt auf die Ziel--zu-Wärmeausdehnungskoeffizienten der Trägerplatte.
Kapazitätsflexibilität:Die Serienfertigung ist so strukturiert, dass einzelne F&E-Prototypenteile bis hin zu kontinuierlichen Produktionskampagnen mit mehreren{0}Tonnen verarbeitet werden können.

Qualitätskontrolle und Zertifizierungen

Rückverfolgbare Materialchargenkontrolle:Jedes Ziel lässt sich bis zu seiner ursprünglichen vakuumgeschmolzenen Barrencharge zurückverfolgen, einschließlich Schmelzprotokollen und Aufzeichnungen zur thermischen Verarbeitung.
Analytische Teststandards:
Metallische Verunreinigungen werden mittels ICP-MS (Massenspektrometrie mit induktiv gekoppeltem Plasma) gemäß ASTM-Standards analysiert.
Gasverunreinigungen (O, N, H, C), verifiziert mit LECO-Inertgas-Fusionsanalysatoren.
Zerstörungsfreie-Maßprüfung:Ultraschall-C--Scan-Prüfung auf Bindungsintegrität; Koordinatenmessgeräte (KMG) zur strengen Überprüfung von Maß- und Ebenheitstoleranzen.
Compliance und Dokumentation:Hergestellt unter ISO 9001-zertifizierten Qualitätsmanagementsystemen. Jeder Lieferung liegen ein chargenspezifisches Analysezertifikat (CoA) und ein NDT-Testbericht bei.

Verpackung und Lieferung

Reinraumverpackung:In einer kontrollierten Umgebung gereinigt, vakuumversiegelt in robusten antistatischen Polyethylenbeuteln mit inertem Argongas als Hinterfüllung und mit stoßdämpfendem Schaumstoff überzogen.
Transportschutz:Verpackt in begasungsfreien-Holz-Exportkisten, die auf Anfrage mit Stoß- und Neigungsüberwachungsindikatoren ausgestattet sind.
Vorlaufzeit:2 Wochen für Standard-Katalogabmessungen; 3 bis 4 Wochen für individuell-bearbeitete oder geklebte Baugruppen.

FAQ

F: Welcher spezifische Standard wird für die Korngrößenmessung und -kontrolle verwendet?

A: Die Korngröße wird gemäß den ASTM E112-Standards bewertet und überprüft, wobei eine durchschnittliche Korngröße unter 100 µm gehalten wird, um gleichmäßige Sputterraten sicherzustellen.

F: Wie wird die Qualität der Verbindung zwischen Target und Trägerplatte vor dem Versand überprüft?

A: Jede verbundene Baugruppe wird einer zerstörungsfreien Ultraschall-C-Scan-Prüfung- unterzogen, um sicherzustellen, dass der Hohlraumanteil an der Grenzfläche strikt unter 1 % gehalten wird und so eine örtliche Überhitzung bei Betrieb mit hoher-Leistung verhindert wird.

F: Sind Verunreinigungstestberichte auf bestimmte Schmelzchargen rückführbar?

A: Ja. Jeder Lieferung liegt ein chargenspezifisches Analysezertifikat (CoA) bei, das tatsächliche ICP--MS- und LECO-Gasanalysedaten enthält, die direkt auf die ursprüngliche vakuumgeschmolzene Barrencharge zurückgeführt werden können.

F: Welche Maßnahmen werden ergriffen, um die Bildung und das Ausspucken von Partikeln zu reduzieren?

A: Vakuumschmelzen minimiert flüchtige Spureneinschlüsse, während optimierte thermo{0}}mechanische Walzpläne Mikroporosität beseitigen und so die Knötchenbildung und Partikelablösung während der Beschichtungsläufe direkt reduzieren.

F: Können Sie Targets herstellen, die nicht-standardmäßigen oder älteren PVD-Kammerdesigns entsprechen?

A: Ja. Ziele können anhand von CAD-Zeichnungen oder -Spezifikationen des Kunden präzisions-bearbeitet werden, wobei einzigartige Kühlkanalanordnungen, Befestigungslöcher und Kantenprofile berücksichtigt werden.

F: Was ist das Standardverpackungsprotokoll für hochreine Halbleitertargets?

A: Die Ziele werden gereinigt, in Reinraum-{{1}Polyethylenbeuteln mit Argongas vakuumversiegelt und durch speziellen stoßdämpfenden Schaumstoff in verstärkten Holzkisten in Exportqualität-geschützt.

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