Sputtertargets aus hochreinem Titan
Wenn Sie stabile, hochleistungsfähige Dünnfilme für Halbleiter-, optische oder industrielle Beschichtungen benötigen, ist die Qualität Ihres Sputtertargets ausschlaggebend.
Ti-Sputtertargets sind das primäre Ausgangsmaterial, das beim Magnetronsputtern (PVD) verwendet wird, um reines Titan, TiN, TiAlN und funktionelle Filme auf Titan--Basis auf Ihren Substraten abzuscheiden.

Ti-ZielSpezifikationen
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Artikel |
Spezifikation |
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Material |
Handelsüblich reines Titan (Grad 1, Grad 2) oder Titanlegierungen |
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Reinheit |
3N5 (99,95 %), 4N (99,99 %), 4N5 (99,995 %), 5N (99,999 %) für Halbleiter |
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Dichte |
Größer oder gleich 4,51 g/cm³ |
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Kontrollierte Verunreinigungen |
Fe, Cr, Ni, O, N, C, H (kontrolliert je Reinheitsgrad) |
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Formen |
Runde, rechteckige, rotierende (zylindrische) und kundenspezifische Profile |
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Größe |
Ø50 – Ø300 mm, Dicke 3–10 mm, Länge: 4000 mm |
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Bindungsmöglichkeiten |
Trägerplatte aus Kupfer oder Aluminium, mechanische Klemmung, monolithisch |
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Oberflächenbeschaffenheit |
Bearbeitet, sandgestrahlt, poliert, mit Säure-gereinigt, vakuumverpackt |
Arten von Ti-Sputtertargets, aus denen Sie wählen können
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NEIN. |
Material |
Zusammensetzung |
Hauptmerkmale |
Typische Anwendungen |
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1 |
CP Titan (Gr1 / Gr2) |
Größer oder gleich 99,5 % Ti |
Geringe Verunreinigungen, stabiles Sputtern |
Elektronik, dekorative Beschichtungen |
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2 |
Hochreines Titan (4N / 5N) |
Größer oder gleich 99,99 % Ti |
Ultra-saubere Filme |
Halbleiter, optische Beschichtungen |
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3 |
Ti-6Al-4V-Target |
Ti-6Al-4V |
Legierungsfilmabscheidung, hohe Festigkeit |
Funktionelle und strukturelle Beschichtungen |
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4 |
TiAl / TiAl₃-Target |
30–50 % Al |
Erzeugt superharte TiAlN--Beschichtungen |
Schneidwerkzeuge, Formen |
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5 |
TiN-Keramik-Target |
Ti + N |
Abscheidung goldfarbener TiN-Filme |
Verschleißfestigkeit, dekorative Beschichtungen |
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6 |
TiSi₂-Target |
Ti:Si ≈ 1:2 |
Silizidfilme mit niedrigem Widerstand |
Halbleiterkontakte und Gates |
Wie Ihre Titan-Targets hergestellt werden

01
Vakuumschmelzen
Entfernt Gas und metallische Verunreinigungen

02
Heißisostatisches Pressen (HIP)
Beseitigt innere Porosität und verbessert die Dichte

03
CNC-Präzisionsbearbeitung
Garantiert Maßhaltigkeit und Ebenheit

04
Ultra-Saubere Verpackung
Vakuum- oder Stickstoffversiegelung verhindert Oxidation und Kontamination
Dadurch wird sichergestellt, dass Sie jedes Mal eine hohe -Dichte, niedrige-Partikel und eine stabile Sputterleistung erhalten.
Was Sie bei der Bestellung angeben sollten
Um genau das Ziel zu erhalten, das Sie benötigen, geben Sie einfach Folgendes an:
- Material und Qualität (Ti 99,99 %, Ti-6Al-4V, TiAl usw.)
- Form (rund, rechteckig, rotierend, benutzerdefiniert)
- Größe und Toleranz (Durchmesser × Dicke oder Länge × Breite × Dicke)
- Erforderliche Grenzwerte für Reinheit und Verunreinigung
- Oberflächenreinigung und Verpackung
- Menge und Zielliefertermin
- Ihr Sputtersystemmodell und Ihre Anwendung
FAQ
1. Wie lange ist die Lieferzeit für Ti-Sputtertargets?
Standardgrößen: Versand innerhalb von 2 Wochen
Benutzerdefinierte Ziele: 2–4 Wochen, abhängig von Größe, Reinheit und Bindungsmethode
2. Können Sie Titan-Sputtertargets individuell anpassen?
Ja. Sie können Ihre Ziele vollständig anpassen, einschließlich:
- Abmessungen und Dicke
- Reinheit und Legierungszusammensetzung
- Oberflächenbeschaffenheit und Reinigungsgrad
- Trägerplatte oder Montagemethode
3. Wo Ihre Titan-Targets verwendet werden
- Halbleiter: Leitfähige Schichten, IC-Kontaktfolien
- Optische Beschichtungen: Antireflexions- und Dekorfolien
- Industrielle PVD-Beschichtungen: TiN, TiAlN, verschleißfeste Schichten
- Automobil, Luft- und Raumfahrt und Energie: Hochleistungsfunktionale Beschichtungen
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