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Titanziele
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Titanziele

Titanziele

Rohstoffstandard: ASTM B265 / ASTM B348 / F67/ 136, DIN, AMS
Verfügbare Qualitäten: Gr1 / Gr2 / Gr5 / Gr7
Konformität: ISO 9001 / AS9100
Formen: Runde Ziele, rechteckige/ebene Ziele, Rohrziele, speziell geformte und abgestufte Ziele
Größe: Maßgeschneidert nach Zeichnungen oder technischen Spezifikationen

Was ist ein Titan-Target?

 

Ti-Target ist ein hochreines Titanmaterial (größer oder gleich 99,5 % Ti), das in PVD- und Sputtersystemen verwendet wird, um dünne Titan- oder Titan-basierte Filme auf Substraten abzuscheiden.

Titanium sputtering target

Es wird durch fortschrittliches Schmelzen, Schmieden und Präzisionsbearbeitung hergestellt, um eine hohe Dichte, eine feine Kornstruktur und eine stabile Sputterleistung zu erreichen.

 

Sie werden häufig in der Halbleiterfertigung, bei LCD- und OLED-Displays, Speicherelektroden, optischen Beschichtungen und dekorativen PVD-Beschichtungen eingesetzt, da sie eine hervorragende Filmhaftung, Korrosionsbeständigkeit und Beschichtungsgleichmäßigkeit bieten.

Physikalische und chemische Eigenschaften von Ti-Targets

 

 

Eigentum

Typischer Wert

Dichte

4,50 – 4,52 g/cm³

Schmelzpunkt

1668 ± 5 Grad

Reinheit

99.5% – 99.99% (2N5 – 4N)

Wärmeausdehnung

8.6 × 10⁻⁶ / K

Mikrostruktur und interne Qualität

Dichte größer oder gleich 99,5 %

Gleichmäßige feine -Kornstruktur

Keine Delamination

Keine sichtbaren Einschlüsse

Keine Porosität oder Risse

Verpackung

Vakuumversiegeltes + Trockenmittel + stoßfestes Holzgehäuse

Vorlaufzeit

2–4 Wochen für die meisten Größen

Ti-Zielgrößenbereich

 

Planare und runde Ziele

Typ

Dicke

Breite / Durchmesser

Rechteckiges Ziel

Größer oder gleich 0,125 Zoll

Weniger als oder gleich 12 Zoll

Rundes Ziel

Größer oder gleich 0,125 Zoll

1,0″ – 21,0″ (25,4 – 533,4 mm)

Rohrziel

Größer oder gleich 0,125 Zoll

Weniger als oder gleich 12 Zoll

Oberflächenrauheit

  • Sputteroberfläche: Ra kleiner oder gleich 1,6 μm
  • Nicht-sputternde Oberfläche: Ra kleiner oder gleich 3,2 μm
High purity titanium target
Qualitätskontrolle und Inspektion
  • Analyse der chemischen Zusammensetzung
  • Prüfung der mechanischen Eigenschaften
  • Maß- und Sichtprüfung

Bei Bedarf erhalten Sie:

  • Mühlentestzertifikat (MTC)
  • Inspektionsberichte

Benutzerdefinierte Titan-Target-Funktionen

 

Sie können Ziele vollständig anpassen:

1. Reinheitsoptionen

Von 99,5 % bis 99,999 %

2. Größe und Dicke

  • Nicht-Standardgrößen werden unterstützt
  • Mindestbearbeitungsstärke: 1 mm

3. Korngrößenkontrolle

  • Kontrolliert durch Wärmebehandlung
  • Korngröße 20 – 200 μm verfügbar

4. Verbundene Ziele

Sie können Trägerplatten wählen in:

  • Kupfer (Cu)
  • Aluminium (Al)
  • Molybdän (Mo)

5. Oberflächenveredelung

Drehen,Schleifen,Polieren,Sandstrahlen

6. Komplexe Formen

Stufenziele,Segmentieren-gebundene Ziele,Spezielle Konturen

Custom Titanium Target

Häufig gestellte Fragen zu Titanzielen

Können Sputtertargets aus Titan beim Hochtemperatur- oder Hochleistungssputtern verwendet werden?

Ja.
Hoch{0}reine Ti-Targets eignen sich für die meisten Hochtemperatur-Sputterverfahren.
Für extreme Leistungsbelastungen oder die kontinuierliche industrielle Produktion bieten Targets der Güteklasse 5 (Ti-6Al-4V) eine höhere mechanische Festigkeit und thermische Stabilität.

Können Titan-Sputtertargets international exportiert werden?

Ja.
Sie können per Luft-, See- oder Expressversand (DHL, FedEx, UPS) versenden.
Alle Exportverpackungen sind -schlag-, feuchtigkeits--beständig und oxidationsgeschützt-.

Was ist der Unterschied zwischen Targets und Titan-PVD-Targets?

Titan-PVD-Targets sind speziell für hochpräzises Sputtern optimiert und bieten eine bessere Abscheidungseffizienz und Schichtgleichmäßigkeit. Standardtargets sind vielseitiger und für ein breiteres Spektrum industrieller Beschichtungsanwendungen geeignet, allerdings nicht immer für ultra-hochpräzise-PVD-Systeme optimiert.

 

 

 

 

Produktionsprozess

 

Titanium Target Process

 

 

 

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