Produktübersicht
Sputtertargets aus Titanlegierung der Güteklasse 5 (Ti-6Al-4V, UNS R56400) liefern eine gleichmäßige Dünnfilmabscheidung für industrielle PVD-Beschichtungsanwendungen, die ein hohes Festigkeits-/Gewichtsverhältnis und Korrosionsbeständigkeit erfordern. Diese durch Vakuuminduktionsschmelzen und kontrollierte thermomechanische Verarbeitung hergestellten Targets gewährleisten dichte, homogene Mikrostrukturen, um Knötchenbildung und Lichtbogenbildung während DC- oder RF-Magnetron-Sputterprozessen zu minimieren.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikationsstandard |
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Materialzusammensetzung |
Ti: Rest, Al: 5,5 %–6,7 %, V: 3,5 %–4,5 %, Fe<= 0.40%, O <= 0.20% |
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Reinheit |
>= 99.4 % (ohne Interstitial-Elemente) |
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Dichte |
>= 4.43 g/cm3 (Theoretical density >= 99%) |
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Durchschnittliche Korngröße |
< 100 um |
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Verfügbare Formen |
Planar (rechteckig, kreisförmig, segmentiert), rotierend (zylindrisch) |
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Abmessungen |
Kundenspezifisch-konstruiert bis zu 3000 mm Länge/Durchmesser |
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Trägerplatten |
Sauerstofffreies Kupfer (OFC), Aluminium 6061 |
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Bindungsmethoden |
Indiumbindung, Elastomerbindung, Diffusionsbindung |
Hauptmerkmale
Feine homogene Mikrostruktur:Die gleichachsige Kornstruktur verhindert lokalisierte anomale Erosion und reduziert den Partikelauswurf beim Hochleistungs-Impuls-Magnetron-Sputtern (HIPIMS).
Hohe Dichte:Gesintert und geschmiedet, um die innere Porosität zu minimieren und Gaseinschlüsse und eine Kontamination der Vakuumkammer zu verhindern.
Starke Integration der Trägerplatte: Ultrasonic scanning guarantees >= 95 % Bindungsabdeckung zwischen der Ti-6Al-4V-Fliese und der Kupfer/Aluminium-Trägerplatte für optimale Wärmeleitfähigkeit.
Präzise Dimensionskontrolle:Mit engen mechanischen Toleranzen (+/- 0.05 mm bis +/- 0.1 mm) bearbeitet, um ohne Modifikation zu OEM-Kathodenbaugruppen zu passen.
Anwendungen
Biomedizinische Implantate:Verschleißfeste, biokompatible Dünnschichten auf orthopädischen und zahnmedizinischen Geräten.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung:Schützende, erosionsbeständige Beschichtungen auf Turbinenschaufeln und strukturellen Befestigungselementen.
Dekorative Hardware:Langlebige, kratzfeste farbige Hartbeschichtungen (TiN/TiCN/TiAlN-Mehrschichtsysteme) auf Konsumgütern und Automobilverkleidungen.
Forschung und Entwicklung sowie-Dünnschichtforschung:Abscheidung im Labormaßstab für Legierungsphasenstudien und Halbleiter-Dünnschichttests.
Anpassung und Fertigung
Die Produktion nutzt Vakuum-Induktionsschmelzen (VIM), Vakuum-Lichtbogen-Umschmelzen (VAR), Warmschmieden und mehrachsige CNC-Bearbeitungsanlagen im eigenen Haus.
Benutzerdefinierte Geometrien:Angefertigt nach CAD-Zeichnungen des Kunden, einschließlich abgestufter Kanten, Kühlkanäle und Befestigungsgewindelöcher.
Zielprofilierung:Maßgeschneiderte magnetische Nutzungsprofile zur Maximierung der Target-Lebensdauer in bestimmten Magnetron-Konfigurationen.
Prototyping und Skalierung-Up:Die flexible Batch-Planung unterstützt sowohl einzelne F&E-Teile als auch großvolumige Produktionsläufe.
Qualitätskontrolle und Zertifizierungen
Jedes Produktionslos wird einer strengen mehrstufigen Prüfung mit speziellen Testgeräten unterzogen. Materialtestberichte (MTR), die der EN 10204 3.1-Konformität entsprechen, und repräsentative Chargendatenblätter stehen für die Prüfung vor-der Qualifizierung zur Verfügung [Beispiel-MTR-PDF herunterladen].
Chemische Zusammensetzung:Massenspektrometrie mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP-MS) und Inertgasfusion für die interstitielle Gasanalyse (O, N, H).
Mikrostrukturanalyse:Optische Mikroskopie und Elektronenrückstreubeugung (EBSD) zur Überprüfung der Korngröße.
Interne Integrität:Ultraschall-C-Scan-Prüfung zur Erkennung von Hohlräumen, Delaminationen oder ungebundenen Bereichen unter der Oberfläche.
Maßgenauigkeit:KMG-Inspektionsberichte (Koordinatenmessgeräte) liegen jeder Lieferung bei.
Einhaltung:Hergestellt nach dem Qualitätsmanagementsystem ISO 9001:2015.
Verpackung und Lieferung
Verpackung:Vakuumversiegelt in antistatischen mehrschichtigen Polyethylenbeuteln mit hochdichter Schaumstoffpolsterung in robusten Exportkisten aus Holz, um Oberflächenoxidation und Stoßschäden während des Transports zu verhindern.
Vorlaufzeit:2 bis 3 Wochen für Standardabmessungen; 4 bis 5 Wochen für komplexe Sondergeometrien oder geklebte Baugruppen.
Logistik:Der Versand erfolgt per Luft- oder Seefracht mit an der Kiste angebrachten Stoß- und Neigungsindikatoren.
FAQ
F: Wie verhindert man Knötchenbildung und Lichtbogenbildung beim Hochleistungssputtern?
A: Die Kontrolle des Schmelzprozesses des Rohmaterials und das anschließende mehrstufige thermisch-mechanische Schmieden begrenzt die lokale Entmischung von Verunreinigungen. Die Beibehaltung einer durchschnittlichen Korngröße unter 100 Mikrometern gewährleistet gleichmäßige Erosionsraten über die gesamte Zieloberfläche und unterdrückt Plasmainstabilitäten.
F: Wie hoch ist die maximale Haftfestigkeit für Ziele, die auf Kupferträgerplatten montiert sind?
A: Indium- und Elastomer-Verbindungsmethoden erreichen eine Scherfestigkeit von über 10 MPa. Die Ultraschall-C-Scan-Inspektion überprüft mindestens 95 % ungebundene-freie Oberfläche und verhindert so lokale Überhitzung und Zielrissbildung bei hohen Leistungsdichten.
F: Können Sie segmentierte Targets für großflächige -Beschichtungslinien im Architekturbereich herstellen?
A: Ja. Planare Targets, die über die Standardabmessungen der Vakuumkammer hinausgehen, werden in präzise-ineinandergreifenden Segmenten hergestellt, wobei die Verbindungstoleranzen innerhalb von +/- 0.02 mm liegen, um eine nahtlose Plasmakontinuität aufrechtzuerhalten.
F: Welche Dokumentation liegt jeder Sendung bei?
A: Zu jeder Lieferung gehört ein los{0}}spezifischer Materialtestbericht (MTR), der die genaue chemische Zusammensetzung (einschließlich Zwischengitterelemente), Dichtemessungen, Ultraschallscankarten und KMG-Maßprüfblätter detailliert beschreibt.
F: Was ist die Standardvorlaufzeit für kundenspezifisch-konstruierte kreisförmige oder planare Ziele?
A: Standard-Sonderbestellungen werden innerhalb von 3 bis 4 Wochen versandt, einschließlich Rohmaterialvorbereitung, Präzisionsbearbeitung, Verklebung, Endkontrolle und Verpackung. Für kritische Situationen mit Linienausfällen sind beschleunigte Läufe verfügbar.
F: Sind Ihre Targets sowohl mit DC- als auch RF-Magnetron-Sputter-Netzteilen kompatibel?
A: Ja. Die gleichmäßige elektrische Leitfähigkeit und die dichte metallurgische Struktur unterstützen einen stabilen Betrieb im Gleichstrom-, gepulsten Gleichstrom- und HF-Leistungsmodus ohne Mikrolichtbögen.
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