Produktübersicht
Kundenspezifische Sputtertargets aus Titan dienen als hochreines Ausgangsmaterial für PVD-Systeme (Physical Vapour Deposition). Diese Targets wurden für Halbleiter-, optische und verschleißfeste Beschichtungsanwendungen entwickelt und werden durch Vakuuminduktionsschmelzen oder Pulvermetallurgie verarbeitet, gefolgt von einer mehrstufigen thermomechanischen Verarbeitung, um feine, gleichachsige Kornstrukturen zu erzielen. Erhältlich in planarer (rechteckiger, kreisförmiger) und drehbarer Konfiguration, kombiniert mit Kupfer- oder Aluminium-Trägerplatten über Metallbindung.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikationsbereich |
Testmethode und visuelle Referenz |
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Materielle Reinheit |
99,9 % (3N) bis 99,995 % (4N5) |
GDMS (Glimmentladungs-Massenspektrometrie) • Beispiel-GDMS-Testzertifikat ansehen: [PDF herunterladen / Bericht anzeigen] |
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Dichte |
>= 4.50 g/cm^3 (>99,5 % theoretisch) |
Archimedes-Immersionsmethode |
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Durchschnittliche Korngröße |
< 100 um (customizable to < 50 um) |
EBSD / Metallographisches Mikroskop • Sehen Sie sich das Bild der mikroskopischen Kornstruktur an: [SEM-Mikrograph prüfen] |
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Abmessungen |
Durchmesser bis 400 mm (planar); Länge bis 3500 mm (drehbar) |
CMM-Laserscanner |
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Trägerplatte |
OFHC-Kupfer, Titan Grad 2, Aluminiumlegierungen |
Ultraschallprüfung des Bindungshohlraumanteils |
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Bindungsintegrität |
>95 % Klebeflächenabdeckung |
Ultraschall-C-Scan • C-Scan-Fehlerkarte anzeigen: [Ultraschallscan prüfen] |
Hauptmerkmale
Einheitliche Mikrostruktur:Kontrollierte thermomechanische Routen eliminieren lokalisierte harte Stellen und minimieren die Lichtbogenbildung und die Partikelerzeugung bei Hochleistungs-Gleichstrom- oder HF-Sputterläufen.
Geringe Gasverunreinigungen:Interstitielle Elemente (Sauerstoff, Stickstoff, Kohlenstoff, Wasserstoff) werden streng auf unter 500 ppm kontrolliert, um Filmversprödung und elektrische Widerstandsspitzen zu verhindern.
Zuverlässige thermische Schnittstelle:Die Bindung aus Indium, Elastomer oder Silber-epoxidharz sorgt für eine hohe Wärmeleitfähigkeit und verhindert so ein Verziehen und Reißen des Ziels bei hohem Wärmefluss.
Präzise Bearbeitungstoleranzen:Das CNC-Fräsen gewährleistet enge Ebenheitstoleranzen (+/- 0.05 mm) und einen sicheren Sitz der Kathodeninstallation.
Anwendungen
Halbleiter & Mikroelektronik:PVD-Abscheidung von Barriereschichten, Kontaktmetallen und Verbindungskeimen auf Siliziumwafern.
Optische Beschichtungen:Antireflexionsbeschichtungen (AR), Filterschichten und architektonische Low{1}E-Glasabscheidung mittels Magnetronsputtern.
Verschleiß-Beständig und dekorativ:TiN-, TiAlN- und TiCN-Hartbeschichtungen für Schneidwerkzeuge, medizinische Implantate und Hardware der Unterhaltungselektronik.
Forschung & Entwicklung:Kundenspezifische Legierungszusammensetzungen und maßgeschneiderte Korngrößen für Dünnschichtlabore in Universitäten und Unternehmen.
Anpassung und Fertigung
Targets werden direkt aus Kunden-CAD-Dateien und spezifischen Kammergeometrien erstellt.
Schmelzen und Formen:Vakuum-Induktionsschmelzen (VIM) gepaart mit Vakuum-Lichtbogen-Umschmelzen (VAR) sorgt für eine geringe Entmischung. Anschließendes Warmschmieden und Walzen zerfällt als -gegossene Dendriten.
Bearbeitungsmöglichkeiten:Mehrachsiges CNC-Fräsen, Drehdrehen und Drahterodieren verarbeiten komplexe Geometrien, Kühlkanäle mit Gewinde und spezifische Kantenschrägen.
Integration der Trägerplatte:In-eigenen Klebeanlagen werden Vakuumlöt- und Pressgeräte verwendet, um Zielfliesen mit Kupfer- oder Aluminium-Trägerrohren zu verbinden, was durch zerstörende Schertests und Ultraschallscans überprüft wird.
Qualitätskontrolle und Zertifizierungen
Jede Produktionscharge wird vor dem Verpacken einer strengen Prüfung unterzogen.
Analytische Tests:Mit jeder Charge werden GDMS-Analyseberichte geliefert, um den Gehalt an metallischen und interstitiellen Verunreinigungen zu überprüfen.
Zerstörungsfreie Prüfung (NDT):Die 100-prozentige Ultraschall-C--Scan-Inspektion an verklebten Baugruppen erkennt interne Delamination oder Hohlräume bis zu einem Durchmesser von 2 mm.
Dimensionsüberprüfung:Die Laser-KMG-Inspektion protokolliert kritische Montageabmessungen und Oberflächenebenheit.
Einhaltung von Standards:Hergestellt nach dem Qualitätsmanagementsystem ISO 9001:2015.
Verpackung und Lieferung
Vakuumversiegelung:Die Ziele werden in einer Reinraumumgebung der Klasse 10.000 gereinigt, getrocknet und hermetisch in antistatischen Vakuumbeuteln versiegelt.
Schutzpolsterung:Verpackt in speziell geformtem hochdichtem Polyethylenschaum (HDPE) und robusten Holzkisten, um Kratzer auf der Oberfläche, Absplitterungen an den Kanten und Stöße beim Transport zu verhindern.
Versanddokumentation:Zu jeder Lieferung gehören das Analysezertifikat (COA), das Materialsicherheitsdatenblatt (MSDS) und der Dimensionsprüfbericht.
FAQ
F: Welche maximale Reinheit ist für Titan-Sputtertargets verfügbar?
A: Die Standardproduktion erreicht eine Reinheit von 99,995 % (4N5). Bestimmte Qualitäten für Halbleiteranwendungen werden einer kontrollierten Gasreduktion unterzogen, um den Sauerstoffgehalt unter 300 ppm zu halten.
F: Wie verhindern Sie Lichtbögen beim Hochleistungssputtern?
A: Lichtbogenbildung wird durch die Aufrechterhaltung einer feinen, gleichmäßigen Korngröße gemildert (< 100 um) and low interstitial gas content. This eliminates localized density variations and inclusion sites that cause plasma discharge instability.
F: Was ist die Standardbearbeitungszeit für kundenspezifische Abmessungen?
A: Standard-Planarziele werden in 2 bis 3 Wochen versandt. Kundenspezifische drehbare Ziele oder Baugruppen, die spezielle Trägerplatten und Verklebungen erfordern, dauern in der Regel 4 bis 6 Wochen.
F: Können Sie Targets liefern, die vor-mit Kupferträgerplatten verbunden sind?
A: Yes. Copper, aluminum, and titanium backing plates are integrated using Indium solder or elastomer bonding, verified by ultrasonic C-scan testing for >95 % Anleihendeckung.
F: Welche Daten sind im Material Test Report (MTR) enthalten?
A: Jede Lieferung umfasst eine GDMS-Analyse chemischer Verunreinigungen, Dichtemessungen, Daten zur Korngrößenverteilung und Ultraschall-Verbindungsinspektionskarten.
F: Unterzeichnen Sie Geheimhaltungsvereinbarungen (NDAs) für proprietäre Zieldesigns?
A: Ja. Kundenspezifische Zeichnungen, proprietäre Legierungsverhältnisse und spezifische Kathodenschnittstellendesigns sind vor der technischen Prüfung durch Standard-Geheimhaltungsvereinbarungen des Unternehmens geschützt.
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